Schede e moduli

Jackson

Icone_Certificazioni_Tavola disegno 1
Icone_Certificazioni-03
Specifiche tecniche
Carrier board embedded per moduli COM Express in applicazioni industriali e rugged

Carrier board progettata per l’integrazione di moduli COM Express in sistemi embedded industriali e rugged. La scheda fornisce un’ampia dotazione di interfacce I/O, tra cui Ethernet, USB, seriali e GPIO, ed è pensata per applicazioni che richiedono elevata affidabilità, lunga disponibilità nel tempo e funzionamento in ambienti gravosi. La progettazione robusta la rende adatta a sistemi di controllo, acquisizione dati, automazione e applicazioni veicolari o mission-critical.

Produttore: DIAMOND SYSTEMS
can-bus
fanless
temperatura-estesa
Formato Compatto
Moduli supportati Jetson Orin Nano, Jetson Orin NX
Interfacce 1xCAN, 1xHDMI, 2xCOM, 2xLAN, 4xMIPI CSI-2, 4xUSB
I/O digitali 16
Slot di espansione 1xMicro SD, 1xmPCIe, 2xM.2
Alimentazione 7-20VDC
Sistema operativo Linux, Ubuntu
Temperatura operativa -25+80°C
Formato Compatto
Moduli supportati Jetson Orin Nano, Jetson Orin NX
Interfacce 1xCAN, 1xHDMI, 2xCOM, 2xLAN, 4xMIPI CSI-2, 4xUSB
I/O digitali 16
Slot di espansione 1xMicro SD, 1xmPCIe, 2xM.2
Alimentazione 7-20VDC
Sistema operativo Linux, Ubuntu
Temperatura operativa -25+80°C
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