ARCHMI-S-917DPR/H è un Panel PC fanless da 17″ SXGA (1280×1024) per installazione a pannello, con frontale IP66 e chassis in alluminio pressofuso. La piattaforma utilizza Intel® Core™ i3-1215U / i5-1235U con 2× SO-DIMM DDR5 fino a 64GB e TPM 2.0; per l’integrazione sono disponibili 2× LAN GbE, 3× COM (COM1/COM2 selezionabili RS-232/422/485 da BIOS + COM3 RS-232) e 2× USB 3.2 Gen1 + 2× USB 2.0. Storage ed espansioni su M.2 Key-M NVMe (2280), M.2 Key-E (Wi-Fi/BT) e M.2 Key-B con Nano-SIM per modem 4G/5G.
| Materiale | Alluminio pressofuso |
|---|---|
| Processore | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
| Display | 17" |
| Risoluzione | 1280x1024 |
| Luminosità | 1000nits, 350nits |
| Touchscreen | Capacitivo, Resistivo |
| Interfacce | 2xLAN, 3xCOM, 4xUSB |
| Alimentazione | 9-36VDC |
| Sistema operativo | Linux, Windows |
| Temperatura operativa | -20+60°C, 0+50°C |
| Grado IP | IP66 |
| Fissaggio | Frontequadro, VESA |
| Certificazioni | CE, FCC |
| Materiale | Alluminio pressofuso |
|---|---|
| Processore | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 |
| Display | 17" |
| Risoluzione | 1280x1024 |
| Luminosità | 1000nits, 350nits |
| Touchscreen | Capacitivo, Resistivo |
| Interfacce | 2xLAN, 3xCOM, 4xUSB |
| Alimentazione | 9-36VDC |
| Sistema operativo | Linux, Windows |
| Temperatura operativa | -20+60°C, 0+50°C |
| Grado IP | IP66 |
| Fissaggio | Frontequadro, VESA |
| Certificazioni | CE, FCC |
