Schede e moduli

Jasper

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  • SBC con architettura basata su moduli COM Express Type 6
  • CPU Intel® Core i7 di 11/13° generazione
  • Formato Small Form Factor
  • Dotazione di I/O latching per ampia connettività
  • Acquisizione dati integrata
  • Temperatura operativa estesa per ambienti rugged
Produttore: DIAMOND SYSTEMS
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contenuti
Computer on module COM Express per sistemi embedded scalabili
Computer on module COM Express per sistemi embedded scalabili

Computer on module COM Express per sistemi embedded scalabili

La serie Jasper comprende una gamma di computer on module e schede embedded progettate per applicazioni industriali che richiedono flessibilità progettuale, affidabilità e scalabilità nel tempo. Basata su standard COM Express, questa piattaforma consente di sviluppare sistemi embedded modulari separando la componente di elaborazione dalla carrier board.

Questi computer-on-module sono progettati per operare in ambienti complessi grazie a un design completamente fanless e al supporto a temperatura estesa, rendendoli ideali per applicazioni nei settori aeronautico e oil & gas, dove continuità operativa e robustezza sono essenziali.

fanless
temperatura-estesa
I prodotti della serie
Mercati
Aeronautica e aerospazio
Oil & Gas
Casi applicativi
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