Diamond System, leader a livello mondiale nella fornitura di soluzioni embedded rugged e I/O, ha sviluppato una famiglia di schede carrier ad alte prestazioni e basate sui moduli NVIDIA® Jetson™ TX2, TX2i e AGX Xavier. La serie include 4 carrier board, ma anche sistemi finiti racchiusi in alloggiamenti ultra-compatti.  

La scelta di queste soluzioni è ideale per un vasto range di applicazioni industriali e militari, in modo particolare per tutti gli ambienti critici e su veicoli. 

Le carrier board di Diamond esaltano le caratteristiche uniche della famiglia di moduli Jetson, ampliandoli con ulteriori I/O e funzionalità.

La famiglia dei prodotti Diamond è caratterizzata da un circuito di acquisizione dati compatto ed economico, ma completo di tutte le funzionalità, con ingressi analogici, uscite analogiche e I/O digitali, da interfacciare al “mondo reale” dei sensori e dei controlli analogici e digitali. Una libreria di programmazione fornisce supporto per il rapido sviluppo di applicazioni personalizzate, mentre un’applicazione pronta all’uso con interfaccia utente grafica permette un comodo controllo in tempo reale dell’I/O di acquisizione e della registrazione dei dati. 

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Ziggy

È la carrier board dalle dimensioni compatte e dai costi relativamente contenuti, progettata per l’integrazione con i moduli Jetson TX2 e TX2i.

Si caratterizza per:

  • le dimensioni ridotte (50×87 mm) che corrispondono esattamente alle misure dei moduli Jetson
  • la capacità di fornire connettori standard per I/O

Ziggy Box

ZiggyBox è un nuovo punto di riferimento in termini di prestazioni di calcolo combinate, dimensioni, costi e I/O.

È un modulo compatto che ospita in un’unica soluzione la carrier Ziggy e il modulo Jetson in uno “scatolotto” ultra-compatto che può essere installato anche su guida DIN.

Le dimensioni contenute permettono a Ziggy Box di adattarsi a qualsiasi soluzione, compresi:

  • rack e cabinet per l’intelligenza artificiale
  • applicazioni di machine learning

Stevie

È una scheda “bridge” unica, che permette di utilizzare la carrier Ziggy con il modulo a prestazioni superiori AGX Xavier, di cui ha le stesse dimensioni (87×100 mm).

Stevie aggiunge:

  • un’interfaccia per schede di espansione M.2 / mPCIe / NVMe
  • 2 porte CAN
  • una porta USB 3.0
  • un socket per il collegamento di fotocamere ad alte prestazioni completando così i vettori TX2 e fornendo una piattaforma completa in grado di sfruttare al meglio le prestazioni e le caratteristiche superiori di Xavier. 

Elton

È il prodotto di punta della famiglia Nvidia® di Diamond e unisce l’innovazione della tecnologia NVidia emergente con l’ecosistema di lunga data che caratterizza i PC/104.

Elton è in grado di supportare i moduli di espansione PCI-104, PCIe/104 tipo 2 (1 lane x8) e PCIe/104 OneBank (4 lane x1), consentendo così la creazione piuttosto rapida di soluzioni PCIe configurate su misura e ad alte prestazioni, utilizzando moduli di I/O off-the-shelf di un grande numero di produttori di tutto il mondo.

Tra le sue caratteristiche:

  • misura 102 x 152 mm, dimensioni che consentono di includere sulla carrier board I/O ed espansioni degli altri supporti di Diamond (acquisizione dati, minicard M.2, mPCIe, slot per modem LTE)
  • utilizza un PCB più spesso del 50%, connettori a ritenuta meccanica ed espansioni PCI/104-Express, che creano una piattaforma rugged ideale per le più esigenti applicazioni di elaborazione ad alta densità, in ambienti difficili
Carrier board nvidia Jetro Diamond

Jethro

Jethro è la soluzione pensata per l’implementazione di sistemi di calcolo ad alte prestazioni basati sui moduli Nvidia Jetson TX2/TX2i.

Fornisce l’accesso alla maggior parte delle funzionalità dei moduli Jetson tra cui fotocamera, Ethernet, USB e seriali. È dotata di un circuito di acquisizione dati analogico e digitale completo, che permette il controllo e il monitoraggio di sensori e periferiche sul campo. Tutti gli I/O su Jethro utilizzano connettori latched per poter garantire una maggiore resistenza agli urti e alle vibrazioni.

Si caratterizza per:

  • Dimensioni contenute, 107mm x 76mm
  • Temperatura operativa da -40 a +85º C
  • Alloggiamento M.2 per un’espansione della memoria fino a 256 GB
  • Socket mPCIe